1.1.1 焊接

焊接技術(shù)在電子工業(yè)中的應(yīng)用是相當(dāng)廣泛的，焊接方法有多種。

在印制電路板與電子元器件的焊接中使用最普遍的是錫焊。所謂錫焊就是將焊件和熔點(diǎn)比焊件低的錫鉛焊料共同加熱到錫鉛焊料熔化的溫度 （240℃～350℃），在焊件不融化的情況下，使焊料熔化浸潤(rùn)焊面，并擴(kuò)散形成合金層，將焊件牢固連接在一起。

1.1.2 焊接材料

錫焊的材料主要是焊錫和焊劑。

1.焊錫

焊錫的主要成分是錫與鉛的合金，在電子線路裝配中所選用的錫鉛焊料稱為焊錫。常用的焊錫配比有①錫60％、鉛40％、熔點(diǎn)180℃；②錫50％、鉛32％、鎘18％、熔點(diǎn)為145℃；③錫35％、鉛42％、鉍23％、熔點(diǎn)為150℃。

焊料形狀有圓片、帶狀、棒狀、焊錫絲等幾種。手工焊接常使用的是焊錫絲，其內(nèi)芯灌注固體焊劑松香。焊錫絲的直徑有4mm、3mm、2.5mm、1.5mm、1mm、0.8mm等。

在電子焊接中采用較多的是錫62.7％、鉛37.3％配比的焊料。這種焊料在焊接時(shí)其熔點(diǎn)與凝固點(diǎn)相同均為183℃，而半凝固狀態(tài)時(shí)間極短。其優(yōu)點(diǎn)是：熔點(diǎn)低，結(jié)晶間隔短、流通性好。

2.焊劑

焊劑又稱助焊劑，其作用是清除焊料與母材表面雜質(zhì)和氧化物，提高焊料的流動(dòng)性，減小焊料表面的張力，防止在加熱時(shí)金屬被氧化。焊劑是一種焊接的輔助材料。

焊劑的要求：

（1）焊接的熔點(diǎn)要比焊料低，比重比焊料小。

（2）有較強(qiáng)的流動(dòng)性。

（3）無腐蝕作用。

（4）絕緣性要好。

（5）焊接后焊劑殘留物要少，便于清洗。

（6）焊接過程中不產(chǎn)生有毒氣體，不污染環(huán)境。