二、波峰焊和再流焊

整體一次焊接手段——波峰焊和再流焊是專(zhuān)門(mén)用于大批量自動(dòng)化生產(chǎn)的。其中波峰焊是在錫爐浸焊的基礎(chǔ)上改進(jìn)研制而成，分單波峰焊、雙波峰焊和空心波峰焊三種。其基本原理如圖7－6所示。

在熔錫爐中裝置一個(gè)電磁泵，使錫液在一個(gè)很小的區(qū)域內(nèi)向上噴射成一排波浪狀的涌泉。插好零件的電路板被錫爐兩旁的鏈狀輸送帶夾著，先通過(guò)預(yù)熱至接近焊接溫度，再經(jīng)過(guò)發(fā)泡松香爐被涂上助焊劑，緊接著再經(jīng)過(guò)熔融焊料形成的波峰而得到焊接。由于焊料液不斷地循環(huán)流動(dòng)，可以保證接觸工件的時(shí)候沒(méi)有氧化膜，同時(shí)波峰狀的高溫錫液是逐排舔過(guò)焊點(diǎn)，這種方式也比浸焊時(shí)整板施焊更有利于焊接時(shí)焊劑產(chǎn)生的大量氣體排出，更能保證各焊點(diǎn)的受焊均勻，錫液波快速流動(dòng)對(duì)各種氧化物雜質(zhì)也有沖洗清除的作用，加之全部由機(jī)械自動(dòng)操作完成，因此只要調(diào)整好溫度、傳送速度、工件與焊料波峰的接觸深度等狀態(tài)，波峰焊的焊接質(zhì)量和速度是手工錫爐浸焊無(wú)法比擬的。

圖7－6　波峰焊原理示意圖

為了提高焊接質(zhì)量和適應(yīng)表面安裝技術(shù)電路產(chǎn)品的焊接，發(fā)展出雙波峰焊和空芯波峰焊。雙波峰焊是讓工件在一次焊接過(guò)程中先后經(jīng)過(guò)兩個(gè)波峰，前一個(gè)波峰較窄，是快速流動(dòng)的湍流波，有利于焊接表面安裝元件和器件之間的每一個(gè)細(xì)小角落，后一個(gè)波峰為雙向?qū)捚讲?，焊料流?dòng)平坦而緩慢，有利于帶走多余的焊料，去除毛剌、橋連等焊接缺陷;空心波峰焊則使用特制的電磁泵，可以很方便地通過(guò)調(diào)節(jié)泵的壓差和流量來(lái)控制焊料向上的噴射力，形成厚度約為1～2mm的空心波，與電路板成45度角逆向噴射，射速高達(dá)100mm/s?？招牟ǚ搴笇?duì)元器件的熱沖擊小，由于使用較小的焊料槽，焊料耗用少。這種空心波峰焊特別適用于表面安裝元件和器件比率高的與有引腳元器件混裝電路板的焊接。

選擇波峰焊機(jī)時(shí)，要考慮工件的尺寸、產(chǎn)量，注意設(shè)備的功率、控制性能和能耗等指標(biāo)。操作的關(guān)鍵是要配制好焊料和助焊劑的成分，精確地調(diào)整好焊爐的工作溫度和焊料波峰的高度等狀態(tài)。裝置電路板時(shí)要注意讓容易發(fā)生連焊的方向盡量與運(yùn)動(dòng)方向垂直。

再流焊又稱(chēng)回流焊，用于各種表面安裝技術(shù)電路產(chǎn)品的焊接安裝。

表面安裝元器件的安裝都是先將錫膏印刷或精密涂于電路板上，再將元器件貼好，然后升溫到焊錫熔化的溫度，使元器件引出電極與焊盤(pán)之間的錫膏焊料再次熔化、流動(dòng)、浸潤(rùn)而形成焊點(diǎn)。

由于加溫的手段不同，再流焊又分為惰性氣體熱風(fēng)對(duì)流加熱再流焊、熱板導(dǎo)熱再流焊、紅外線加熱再流焊、激光束加熱再流焊和電脈沖加熱再流焊等多種形式，每種形式各具特點(diǎn)，可以根據(jù)產(chǎn)品的要求選用。

不管是采用哪種再流焊，表面安裝技術(shù)電路產(chǎn)品的生產(chǎn)，都是從上料、布膠、貼片開(kāi)始一直到焊接完畢。其實(shí)際的工藝流程大都是在由自動(dòng)上料機(jī)、自動(dòng)圖像絲印機(jī)或高速點(diǎn)膠機(jī)、自動(dòng)貼片機(jī)、自動(dòng)再流焊裝置等一系列設(shè)備連成的整條自動(dòng)生產(chǎn)線中連續(xù)完成的。留給操作者的是設(shè)備的調(diào)整、維護(hù)、編程，原材料的選擇、供應(yīng)，以及故障的排除和生產(chǎn)的統(tǒng)籌安排等工作。因此操作者應(yīng)該十分了解各設(shè)備的工作原理、性能指標(biāo)，十分熟悉設(shè)備的實(shí)際狀態(tài)，尤其是薄弱環(huán)節(jié)，掌握好關(guān)鍵參數(shù)的調(diào)節(jié)，運(yùn)用焊接技術(shù)的基本原理作指導(dǎo)，不斷地學(xué)習(xí)鉆研，才能做到操作自如，使生產(chǎn)線始終在優(yōu)良高效的狀態(tài)下運(yùn)行。