電子產(chǎn)品在裝配焊接完畢后，并不是直接進(jìn)行通電測(cè)試，而是采用人工的方式來檢查電路板的焊接質(zhì)量，目前自動(dòng)焊接系統(tǒng)生成的印制電路板可以不進(jìn)行這一步，但如電路板是手工制作或自動(dòng)生成的在電檢后出現(xiàn)問題時(shí)，這步將是不可缺少的。目前這步主要靠目視和手觸法來進(jìn)行。目視主要看焊點(diǎn)的外觀質(zhì)量及電路板整體的情況，如是否有漏焊，有無連焊，有無橋接，焊盤有無脫落等。手觸是指用手觸摸元件，但不是用手去觸摸焊點(diǎn)，對(duì)可疑焊點(diǎn)也可以用鑷子輕拉引線，這對(duì)發(fā)現(xiàn)虛焊、假焊特別有效。

1．目視檢查

目視檢查就是從外觀上評(píng)價(jià)焊點(diǎn)有什么缺陷，焊接質(zhì)量是否合格。

目視檢查的主要內(nèi)容:

①是否有漏焊，漏焊是指應(yīng)該焊接的焊點(diǎn)沒有焊上。

②焊點(diǎn)的光澤好不好。

③焊點(diǎn)的焊料足不足。

④焊點(diǎn)周圍是否有殘留的焊劑。

⑤焊盤與印制導(dǎo)線是否有橋接。

⑥焊盤有沒有脫落。

⑦焊點(diǎn)有沒有裂紋。

⑧焊點(diǎn)是不是凹凸不平。

⑨焊點(diǎn)是否有拉尖的現(xiàn)象。

2．手觸檢查

手觸檢查是指用手觸摸被焊元器件時(shí)，元器件是否有松動(dòng)的感覺和焊接不牢的現(xiàn)象，或用鑷子夾住元器件引線輕輕拉動(dòng)時(shí)，有無松動(dòng)現(xiàn)象。

3．焊接缺陷

焊接質(zhì)量的好壞直接影響到電子產(chǎn)品的性能質(zhì)量。其主要的焊接缺陷有: 橋接、焊料拉尖、虛焊、假焊、堆焊、空洞、浮焊、銅箔翹起、焊盤脫落，如圖3－9所示。

圖3－9 幾種焊接缺陷情況

(a)堆接; (b)空洞; (c)橋接; (d)拉尖

(1)堆焊

如圖3－9(a)所示，這種情況主要是由于焊接不熟練造成的，表現(xiàn)在焊點(diǎn)看上去像一個(gè)丸子，根本原因是焊料加的太多，這往往在元件的引線不能浸潤、溫度不適等原因間接造成的。堆焊很容易造成相鄰焊點(diǎn)短路，虛焊等，是屬于比較容易發(fā)現(xiàn)的焊接缺陷。

(2)空洞

空洞如圖3－9(b)所示。它主要由于焊盤的插線孔太大，導(dǎo)致焊料沒有足夠的凝結(jié)力來填滿整個(gè)插線孔，在焊接時(shí)表現(xiàn)在加多少焊料都沒法形成完整的焊點(diǎn)，但多余的焊料卻流到插孔的背面去了。但焊盤由于氧化等原因?qū)е陆櫺阅懿涣嫉臅r(shí)候也會(huì)出現(xiàn)這種情況。

(3)橋接

橋接是指焊料將印制電路板的銅箔連接起來的現(xiàn)象，如圖3－9(c)所示。橋接容易造成線路短路。這種情況往往在焊點(diǎn)密集的地方發(fā)生。細(xì)小的橋接很難發(fā)現(xiàn)，只有在電氣性能測(cè)試時(shí)，才有可能發(fā)現(xiàn)，危害比較大，在焊接時(shí)應(yīng)特別注意。

(4)浮焊

浮焊是指焊料與焊盤的結(jié)合不緊密，像是浮在焊盤上一樣，表現(xiàn)在這種焊點(diǎn)表面不光滑，有白色顆粒狀。造成浮焊的原因可能是焊接時(shí)間過短沒法使得焊料中的焊劑揮發(fā)完全，也可能是使用的焊料不純，所以在重焊時(shí)，最好把原來的焊料清除掉。

(5)焊點(diǎn)拉尖

這種情況發(fā)生時(shí)，焊點(diǎn)的形狀如同石鐘，如圖3－9(d)所示。焊料過量、焊接時(shí)間過長、烙鐵離開焊點(diǎn)的方向不對(duì)都可能造成這種情況。這在高壓電路中可能造成打火現(xiàn)象。

元器件的焊接和裝配是一個(gè)逐步熟練的過程，這要在實(shí)踐中反復(fù)練習(xí)，總結(jié)經(jīng)驗(yàn)才可能把理論知識(shí)和實(shí)際相結(jié)合。