基本原理及示意圖
直拉單晶制備是把多硅晶塊放入石英坩堝中,在單晶爐中加熱融化,再將一根直徑只有10mm的棒狀晶種(稱籽晶)浸入融液中。在合適的溫度下,融液中的硅原子會順著晶種的硅原子排列結(jié)構(gòu)在固液交界面上形成規(guī)則的結(jié)晶,成為單晶體。把晶種微微旋轉(zhuǎn)向上提升,融液中的硅原子會在前面形成的單晶體上繼續(xù)結(jié)晶,并延續(xù)其規(guī)則的原子排列結(jié)構(gòu)。若整個結(jié)晶環(huán)境穩(wěn)定,就可以周而復(fù)始地形成結(jié)晶,最后形成一根圓柱形的原子排列整齊的硅單晶晶體,即硅單晶錠。當(dāng)結(jié)晶加快時,晶體直徑會變粗,提高升速可以使直徑變細(xì),增加溫度能抑制結(jié)晶速度。反之,若結(jié)晶變慢,直徑變細(xì),則通過降低拉速和降溫進(jìn)行控制。拉晶開始,先引出一直徑為3~5mm的細(xì)頸,以消除結(jié)晶位錯,這個過程稱為引晶。然后放大單晶體直徑至工藝要求,進(jìn)入等徑階段,直至大部分硅融液都結(jié)晶成單晶錠,只剩下少量剩料??刂浦睆?,保證晶體等徑生長是單晶制造的重要環(huán)節(jié)。硅的熔點約為1 450℃,拉晶過程始終保持在高溫負(fù)壓的環(huán)境中進(jìn)行。直徑檢測必須隔著觀察窗在拉晶爐體外部非接觸式實現(xiàn)。拉晶過程中,固態(tài)晶體與液態(tài)融液的交界處會形成一個明亮的光環(huán),亮度很高,稱為光圈。光圈其實是固液交界面處的彎月面對坩堝壁亮光的反射。當(dāng)晶體變粗時,光圈直徑變大,反之則變小。通過對光圈直徑變化的檢測,可以反映出單晶直徑的變化情況。自動直徑檢測就是基于這個原理發(fā)展起來的。
CZ法的主要設(shè)備及示意圖如圖5-1、圖5-2所示。
圖5-1 CZ法的設(shè)備示意圖
圖5-2 直拉單晶生長示意圖
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