聯(lián)發(fā)科技是全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商，專注于無線通信及數(shù)位媒體等技術(shù)領(lǐng)域。聯(lián)發(fā)科技成立于1997年，總部設(shè)于臺灣，并設(shè)有銷售或研發(fā)團(tuán)隊(duì)于中國大陸、新加坡、印度、美國、日本、韓國、丹麥、英國、瑞典及迪拜。其提供的芯片整合系統(tǒng)解決方案，包含無線通信、高清數(shù)字電視、光儲存、DVD及藍(lán)光等相關(guān)產(chǎn)品，為全球唯一提供IC解決方案并橫跨資訊科技、消費(fèi)性電子及無線通信領(lǐng)域的IC設(shè)計(jì)公司，同時(shí)也是全球IC設(shè)計(jì)公司前十名中唯一的亞洲公司。通過不斷的技術(shù)創(chuàng)新，聯(lián)發(fā)科技在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中，尤其是在臺灣的移動通信產(chǎn)業(yè)，具有領(lǐng)導(dǎo)地位。聯(lián)發(fā)科技與我們的生活息息相關(guān)，很多品牌的手機(jī)、平板電腦選用聯(lián)發(fā)科技生產(chǎn)的芯片，包括小米、華為、魅族、步步高等品牌。

Turnkey商業(yè)模式

2001年，聯(lián)發(fā)科技開始涉足手機(jī)芯片領(lǐng)域。2004年進(jìn)入內(nèi)地，立即受山寨手機(jī)廠商熱力追捧，購買聯(lián)發(fā)芯片的廠商們排起了長長的隊(duì)伍。聯(lián)發(fā)科技手機(jī)芯片銷售額逐年呈爆炸式增長，僅2009年一年芯片銷售量就超過3億顆，打敗了高通、TI、英飛凌等手機(jī)芯片行業(yè)國際巨頭，顛覆了長期以來手機(jī)核心芯片被西方廠商壟斷的格局。

當(dāng)時(shí)在深圳、東莞、廣州一帶，聯(lián)發(fā)科技引領(lǐng)著山寨手機(jī)產(chǎn)業(yè)以空前的規(guī)模和速度擴(kuò)張，聯(lián)發(fā)科技將主板、芯片、GPRS模塊以及系統(tǒng)軟件捆綁在一起賣給手機(jī)廠商，使得大量的山寨手機(jī)只需要做個外殼就可以上市出售了，山寨手機(jī)的迅速發(fā)展讓聯(lián)發(fā)科技被更多人知曉。它只用了幾年時(shí)間便創(chuàng)造了IC界的奇跡，成為行業(yè)翹楚，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強(qiáng)”。2010年美國《商業(yè)周刊》公布了2009年世界科技100強(qiáng)，聯(lián)發(fā)科技名列第12位。

聯(lián)發(fā)科技的繁榮模式，被稱為“工業(yè)分工進(jìn)程中的亞洲智慧”。聯(lián)發(fā)科技不斷推銷其獨(dú)有的Turnkey商業(yè)模式，以至于人們一提起聯(lián)發(fā)科技，便將其成功歸功于Turnkey商業(yè)模式。那什么是Turnkey商業(yè)模式呢?該商業(yè)模式是指由獨(dú)立的第三方軟件廠商直接與國外芯片廠商合作，在芯片廠商的硬件方案和協(xié)議棧基礎(chǔ)上，集成成熟的上層軟件和應(yīng)用，并整套提供給手機(jī)生產(chǎn)廠商。這種模式的優(yōu)點(diǎn)在于大大降低了OEM的TTM和研發(fā)投入。聯(lián)發(fā)科技正是這一模式的引領(lǐng)者。

初期聯(lián)發(fā)科技生產(chǎn)的手機(jī)芯片起步低端，被當(dāng)時(shí)主流市場的競爭者所忽略，避開當(dāng)時(shí)中高端市場的殘酷競爭，以圖發(fā)展壯大。2005年到2010年，山寨手機(jī)廠商尤為青睞聯(lián)發(fā)科技生產(chǎn)的芯片。山寨手機(jī)產(chǎn)業(yè)成本低廉，這類手機(jī)能夠以低價(jià)格打動消費(fèi)者，處在消費(fèi)金字塔底部的大量消費(fèi)者成為山寨手機(jī)的消費(fèi)主力軍，消費(fèi)群的龐大推動著產(chǎn)品產(chǎn)量的迅速增長，而產(chǎn)量的增加又會進(jìn)一步降低產(chǎn)品生產(chǎn)成本及市場銷售價(jià)格，從而構(gòu)成良性循環(huán)。聯(lián)發(fā)科技采用的錯位競爭，一開始并不與主流市場競爭者正面爭奪用戶，而是通過滿足現(xiàn)有主流產(chǎn)品市場之外的客戶來求得生存與發(fā)展。慢慢地，隨著新產(chǎn)品性能不斷提高，聯(lián)發(fā)科技迅速壯大，當(dāng)壯大到足夠大的程度時(shí)，便吸引主流市場的客戶。這樣的發(fā)展模式也為其他企業(yè)的發(fā)展樹立了很好的榜樣。

“去山寨化”，發(fā)展新方向

如果你的智能手機(jī)或者平板電腦是中國大陸的品牌，那很有可能處理器芯片是聯(lián)發(fā)科技設(shè)計(jì)的。2013年全球智能手機(jī)出貨量超過了10億部，其中每5部手機(jī)里就有一部采用聯(lián)發(fā)科技的解決方案。

2011年，聯(lián)發(fā)科技進(jìn)軍智能手機(jī)芯片市場。那一年，全球智能手機(jī)總出貨量中有1000萬部使用了聯(lián)發(fā)科技的產(chǎn)品。2012年，全球智能手機(jī)中有1．1億部使用了聯(lián)發(fā)科技生產(chǎn)的芯片。在短短的一年時(shí)間里，聯(lián)發(fā)科技智能手機(jī)芯片的銷售數(shù)量就增長了10倍。而2013年，使用聯(lián)發(fā)科技芯片的智能手機(jī)增長到了2億部。除了智能手機(jī)之外，還有1500萬到2000萬部平板電腦采用聯(lián)發(fā)科技的芯片。智能手機(jī)和平板電腦芯片的營收為聯(lián)發(fā)科技貢獻(xiàn)了很大一部分收益。

聯(lián)發(fā)科技現(xiàn)在是全球第四大智能手機(jī)應(yīng)用處理器供應(yīng)商，很多不為西方所熟知的中國手機(jī)制造商都是聯(lián)發(fā)科技的重要客戶，比如步步高、金立、OPPO和小米等。例如小米推出的紅米NOTE受到了廣大消費(fèi)者的青睞。該手機(jī)推出時(shí)便有了1500萬的預(yù)訂量，驚呆了國外媒體。這款手機(jī)的高性價(jià)比離不開聯(lián)發(fā)科技生產(chǎn)的真八核芯片。除了中國市場之外，聯(lián)發(fā)科技的芯片市場還拓展到了亞洲、中東、非洲及其他國家和地區(qū)，在西方市場的份額也在不斷擴(kuò)大。

中國作為全球最大的智能手機(jī)市場，根據(jù)調(diào)查結(jié)果顯示，2012年智能手機(jī)銷售量達(dá)1．55億至1．6億部，年增140%，占全球市場25%。如此龐大的市場自然會吸引整個芯片界的目光。全球芯片巨頭英特爾正加緊布局移動芯片，高通則進(jìn)一步向低端市場延伸。對聯(lián)發(fā)科技來說，這是發(fā)展的機(jī)遇，也是挑戰(zhàn)。

“低價(jià)易用”，進(jìn)軍高端市場

聯(lián)發(fā)科技最初專門生產(chǎn)CD－ROM光驅(qū)控制器，之后，聯(lián)發(fā)科技設(shè)計(jì)了一款僅需一個芯片的系統(tǒng)。臺灣其他的生產(chǎn)廠家紛紛采納了該系統(tǒng)，甚至像東芝、索尼這樣的大企業(yè)也向聯(lián)發(fā)科技跟進(jìn)。2000年，聯(lián)發(fā)科技在光驅(qū)控制器市場的份額超過了50%，徹底顛覆了被日本公司控制市場的局面。成功之后，聯(lián)發(fā)科技進(jìn)軍DVD和電視機(jī)芯片市場，2004年聯(lián)發(fā)科技又開始為功能手機(jī)提供芯片。2010年，采用聯(lián)發(fā)科技芯片的功能手機(jī)超過了5億部。通過與中國大陸經(jīng)濟(jì)型手機(jī)制造商建立的密切合作關(guān)系，聯(lián)發(fā)科技又迅速進(jìn)入了智能手機(jī)行業(yè)。

低價(jià)策略是聯(lián)發(fā)科技在市場上戰(zhàn)無不勝的利器。在發(fā)展中國家，消費(fèi)者無法享受發(fā)達(dá)國家運(yùn)營商提供的補(bǔ)貼，買不起昂貴的手機(jī)。但低價(jià)手機(jī)并不意味著低端，聯(lián)發(fā)科技為消費(fèi)者提供價(jià)格低廉卻又設(shè)計(jì)先進(jìn)的手機(jī)，獲得了廣大消費(fèi)者的認(rèn)可。聯(lián)發(fā)科技發(fā)展迅速，但也面臨著很多的挑戰(zhàn)。芯片制造巨頭廠商高通已經(jīng)意識到了來自聯(lián)發(fā)科技的威脅，同樣出售設(shè)計(jì)參考，幫助中國企業(yè)加速采用高通處理器的設(shè)備。

2013年9月，聯(lián)發(fā)科技與高通聯(lián)合發(fā)表聲明，表示雙方同意修改4年前簽訂的專利授權(quán)協(xié)議部分條款。此前聯(lián)發(fā)科技被認(rèn)為除了需要在3G上支付給高通專利費(fèi)外，也不得將芯片出售給未與高通簽下技術(shù)授權(quán)合約的手機(jī)廠商，最嚴(yán)苛的是需向高通公布客戶名單及出貨量。修訂相關(guān)條款后，減輕了聯(lián)發(fā)科技部分的利潤壓力，逐漸增多的主動權(quán)也使得聯(lián)發(fā)科技決心向中高端進(jìn)軍，八核芯片成為第一步。大量需要多任務(wù)處理的多媒體應(yīng)用已對智能型手機(jī)的規(guī)格及運(yùn)算效能帶來了極大的挑戰(zhàn)，要滿足高效能運(yùn)算同時(shí)又不犧牲電池續(xù)航力，這只能透過優(yōu)化的多核心處理器技術(shù)來實(shí)現(xiàn)。這也意味著多核處理能力正在快速成為行動手持裝置系統(tǒng)整合芯片不可或缺的一部分。2013年，聯(lián)發(fā)科技的真八核解決方案整合了現(xiàn)今市場上先進(jìn)的圖形和處理器技術(shù)，經(jīng)過優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)了高效能與功耗的平衡。與市場上現(xiàn)有的八核解決方案一次只能運(yùn)行一半CPU核心不同，聯(lián)發(fā)科技真八核技術(shù)可讓八顆核心同時(shí)運(yùn)作。聯(lián)發(fā)科技先進(jìn)的多核心架構(gòu)不僅性能強(qiáng)大，同時(shí)也非常靈活，可根據(jù)手機(jī)上的應(yīng)用需求智能的協(xié)調(diào)派工，在低功耗和高效能模式之間無縫隙快速切換。實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn)的關(guān)鍵在于聯(lián)發(fā)科技擅長于系統(tǒng)整合及優(yōu)化，配置多核架構(gòu)及軟件支持系統(tǒng)，確保每個處理器核心獨(dú)立靈活地運(yùn)轉(zhuǎn)。聯(lián)發(fā)科技推出八核芯片后，從市場反響看，中興、聯(lián)想、華為、酷派、OPPO、金立、步步高、TCL這些聯(lián)發(fā)科技在中國內(nèi)地的多年合作伙伴為聯(lián)發(fā)站臺。其中紅米NOTE、酷派大神F1、聯(lián)想黃金斗士S8、華為榮耀暢玩版等手機(jī)均采用了聯(lián)發(fā)科技的真八核芯片。這些手機(jī)以高性價(jià)比的優(yōu)勢獲得了消費(fèi)者的喜歡，這也為聯(lián)發(fā)科技的發(fā)展壯大打下了很好的基礎(chǔ)。

如今智能手機(jī)迅猛發(fā)展，“去山寨化”的道路需要在技術(shù)研發(fā)方面的投入，需要創(chuàng)新，我們也很期待聯(lián)發(fā)科技帶來更好的表現(xiàn)，讓高性價(jià)比手機(jī)更大范圍地走入尋常百姓家。

點(diǎn)評

聯(lián)發(fā)科技成立十幾年來，經(jīng)歷了輝煌與低谷，從“山寨手機(jī)神話”到如今不可忽視的中國500強(qiáng)企業(yè)。聯(lián)發(fā)科技堅(jiān)持創(chuàng)新，提供最佳的IC產(chǎn)品及服務(wù)，滿足人類潛在的娛樂、通信及資訊需求。早年，聯(lián)發(fā)科技推廣超高性價(jià)比手機(jī)解決方案，在華強(qiáng)北涌現(xiàn)了大量的山寨手機(jī)。這也給聯(lián)發(fā)科技貼上了“山寨”的標(biāo)簽。但是聯(lián)發(fā)科技自身沒有“山寨”，而是創(chuàng)新。2011年根據(jù)市場變化，聯(lián)發(fā)科技進(jìn)軍智能手機(jī)市場，也走上了“去山寨化”發(fā)展道路。雖然聯(lián)發(fā)科技進(jìn)軍智能手機(jī)行業(yè)時(shí)間較晚，但是該公司積極創(chuàng)新，靈活變通，經(jīng)過兩年時(shí)間，聯(lián)發(fā)科技市場份額得到了很大提升，成為全球第四大應(yīng)用處理器制造商。我們也相信這樣一個持續(xù)創(chuàng)新、不斷開拓的企業(yè)能夠走向成熟，走向新的繁榮。

從聯(lián)發(fā)科技的發(fā)展中，我們可以看出，不管是企業(yè)還是個人，在發(fā)展過程中必須會變通、會創(chuàng)新，根據(jù)實(shí)際需要改變、改進(jìn)，不懼怕，不怯弱，勇于在強(qiáng)大的競爭對手面前走出一條屬于自己的發(fā)展道路并獲得成功。聯(lián)發(fā)科技在成功發(fā)展的同時(shí)，也不忘自身的社會責(zé)任，大力支持高校學(xué)生發(fā)展，例如每年資助中南大學(xué)信息科學(xué)與工程學(xué)院10萬元開展教育教學(xué)活動。聯(lián)發(fā)科技在開展校企合作的同時(shí)，也提高了聯(lián)發(fā)科技在高校中的知名度，為其人才引進(jìn)打下了良好基礎(chǔ)。

聯(lián)發(fā)科技大事記

1997年，聯(lián)發(fā)科技股份有限公司成立于新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)。

1998年，推出全球最快速的48XCD－ROM芯片組。

1999年，推出全球最快速的12XDVD－ROM芯片組。

2000年，推出CD－ROM單芯片解決方案，推出(全球最快速)12XCD－RW芯片組，投入無線通信基頻與射頻芯片研發(fā)。

2001年，于臺灣證券交易所正式掛牌上市，股票代號2454; 成立財(cái)團(tuán)法人聯(lián)發(fā)科技教育基金會用以推展科技教育。

2002年，首次躋身全球十大IC設(shè)計(jì)公司，推出DVD Player Single Chip(伺服解碼集成芯片) 最高集成度解決方案。

2003年，推出全球第一套Combo單芯片解決方案; 推出DVD Dual芯片組; 營收達(dá)380億新臺幣，正式突破10億美元; 成立中國大陸子公司(深圳、合肥)，成立美國子公司。

2004年，成立印度子公司、新加坡子公司。

2005年，被美國《福布斯》雜志列為“亞洲企業(yè)50強(qiáng)”。

2006年12月，向明基電通(現(xiàn)改名為佳世達(dá)科技)取得絡(luò)達(dá)科技31．55%的股權(quán)。

2007年3月，以換股分式取得Nu CORE Technology Inc． 69%的股權(quán)。

2007年11月，取得K－WILLCorporation股份。

2008年8月，聯(lián)發(fā)科技宣布該公司100%持股的智洋電子解散、清算，以簡化投資架構(gòu)。

2009年6月，被賽迪顧問評為“2009中國3G產(chǎn)業(yè)芯片領(lǐng)域最具競爭力企業(yè)”。

2009年11月，聯(lián)發(fā)科技與美國通信大廠高通共同宣布簽訂專利協(xié)議。

2010年1月，與傲世通簽署戰(zhàn)略合作備忘錄，合作發(fā)展中國自主規(guī)格TD－SCDMA。

2010年7 月，加入Android智能手機(jī)平臺的開放手持設(shè)備聯(lián)盟(Open Handset Alliance)。

2011年3月，宣布與Wi－Fi芯片廠雷凌科技以換股方式進(jìn)行合并。

2011年8月，聯(lián)發(fā)科技已成功研制了首款TD－LTE(中國自主知識產(chǎn)權(quán)TD－SCDMA制式的長期演進(jìn)，通常被稱為4G國標(biāo))手機(jī)終端，供中國移動測試之用。

2012年6月，宣布與TV芯片廠晨星半導(dǎo)體以換股方式進(jìn)行合并。

2013年4月，聯(lián)發(fā)科技北京子公司全新辦公大樓落成啟用，落戶高新技術(shù)企業(yè)云集的朝陽區(qū)電子城國際電子總部。

2013年10月，聯(lián)發(fā)科技宣布已取得了ARM公司的ARMCortex－A50系列處理器(CPU)與下一代ARMMali圖形處理器(GPU)的技術(shù)授權(quán)。