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        當前公司在創(chuàng)新升級中面臨的機遇和挑戰(zhàn)

        時間:2023-07-07 百科知識 版權反饋
        【摘要】:一、政府的大力支持  政府對發(fā)展芯片給予積極態(tài)度并營造良好的投資環(huán)境,中星微電子在融資、人才、創(chuàng)業(yè)、研發(fā)等方面切實得到了國家相關政策的支持。面對芯片設計產業(yè)將會產生的集聚效應,能否在未來10年進一步將這些集聚中心轉化為全球電子信息產業(yè)創(chuàng)新中心,這是區(qū)域創(chuàng)新面臨的一大機遇和挑戰(zhàn)。

        一、政府的大力支持

          政府對發(fā)展芯片給予積極態(tài)度并營造良好的投資環(huán)境,中星微電子在融資、人才、創(chuàng)業(yè)、研發(fā)等方面切實得到了國家相關政策的支持。

          1999年,信息產業(yè)部和財政部聯(lián)合啟動電子發(fā)展基金,首次以投資的形式向中星微電子注資1 000萬元,創(chuàng)業(yè)團隊以知識產權等無形資產入股,這是“硅谷模式”在國有資本投資領域的創(chuàng)新。政府只扮演了風險投資人的角色,注入資金卻不損害企業(yè)的主體性,不干涉企業(yè)的日常運營,目的就是方便公司管理,遵循市場化原則,保障了政府風投的成效。截至2007年2月,當初的1 000萬元已經增值了20倍。政府風險投資不僅為中星微電子提供了啟動資金,更吸引了其他創(chuàng)投的跟進,開創(chuàng)了政府風投市場化運作的新模式。

          中星微堅持企業(yè)的發(fā)展與國家的宏觀政策相結合,協(xié)調目標,形成合力,推動企業(yè)自主創(chuàng)新。在這個平臺下,政府通過制定有效的政策,支持企業(yè)成為自主創(chuàng)新的主體,促進企業(yè)對引進技術的消化、吸收和再創(chuàng)新,加速高新技術產業(yè)化,打造有利于企業(yè)自主創(chuàng)新的社會環(huán)境。例如,為了開拓巨大的多媒體通信市場,在國家的支持和協(xié)調下,“中星微電子”已與中國電信、中國網通、中國移動、中國聯(lián)通、微軟等結成策略聯(lián)盟,并承擔了國家發(fā)改委、信息產業(yè)部、科技部、商務部等多項重大項目。

        二、適應市場需求

          從創(chuàng)立伊始,中星微電子的決策層就清醒地意識到:產品研發(fā)并不是單純地填補技術空白,而是要填補市場空白;以市場需求為導向,堅持科學發(fā)展觀是中星微電子一直秉承的發(fā)展原則。另外,研發(fā)定位不是純粹的科學研究,而是旨在適應市場需求實現(xiàn)大規(guī)模產業(yè)化,這是當前中國芯片設計產業(yè)的迫切需求。

        (一)單核技術幾無發(fā)展空間

          隨著摩爾定律逐漸逼近極限,65納米以下的CMOS半導體制造工藝面臨著功耗、漏電流、時變性、合格率一致性等一系列瓶頸問題;而以單核中央處理器CPU為代表的超大規(guī)模集成電路架構技術經歷了流水線、多發(fā)射、分支預測、超長指令集等各個階段的不斷升級,單核CPU中的技術發(fā)展已接近極限。但是,由多核、并行化、可重構、多核異構等架構技術為標志的新型超大規(guī)模集成電路技術孕育著創(chuàng)新和突破的機會,能否抓住這一難得機遇,推動超大規(guī)模集成電路設計前沿技術占領先機,這是技術領域面臨的一大機遇和挑戰(zhàn)。

        (二)新興領域亟待迅速開發(fā)

          隨著互聯(lián)網技術的飛速發(fā)展,媒體數字化、生活網絡化、環(huán)境信息化已經成為現(xiàn)實。數字多媒體的應用將更加廣泛,除PC、手機、數字電視等傳統(tǒng)的消費類電子領域以外,多媒體處理技術已涉足人工智能、自動控制、安全監(jiān)控等新興領域。能否在多媒體信息處理中實現(xiàn)核心技術跨越式的突破,從而占據下一輪技術發(fā)展的制高點,這是應用領域面臨的一大機遇和挑戰(zhàn)。

        三、產業(yè)環(huán)境變化

          產業(yè)環(huán)境的變化為中星微帶來機遇和挑戰(zhàn),把握機遇,中星微在自主創(chuàng)新和全球化的道路上將走得更遠。

        (一)國際產業(yè)格局發(fā)生遷移

          近年來,世界芯片設計產業(yè)已從美國硅谷向日本、印度等國和中國臺灣地區(qū)遷移,全球芯片產業(yè)格局產生重大變化。中國能否順應格局變化、搶抓難得機遇,吸引高端人才,研發(fā)尖端技術,在全球集成電路產業(yè)中占有與中國國力相稱的地位,這是產業(yè)格局面臨的一大機遇和挑戰(zhàn)。

        (二)國內產業(yè)集聚效應初現(xiàn)

          以北京中關村為龍頭的北方信息產業(yè)基地和以上海、深圳等地為代表的南方信息產業(yè)基地集聚了大量的資金、人才、市場、知識產權。面對芯片設計產業(yè)將會產生的集聚效應,能否在未來10年進一步將這些集聚中心轉化為全球電子信息產業(yè)創(chuàng)新中心,這是區(qū)域創(chuàng)新面臨的一大機遇和挑戰(zhàn)。

        (三)國內產業(yè)鏈條急需做大做強

          芯片上下游集結了芯片、軟件、電子、通信等相關企業(yè),形成了一條縱向的價值鏈。價值鏈的形成,使得集群競爭力日益凸顯,上下游企業(yè)之間的依存度也不斷加深。如何圍繞搶占市場和制定行業(yè)標準,實現(xiàn)上下游企業(yè)整體聯(lián)動、緊密協(xié)作,將產業(yè)做大做強,快速形成最具全球競爭力的價值鏈,進而占據和控制全球市場,這是合作模式面臨的一大機遇和挑戰(zhàn)。


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