嵌體是修復活髓牙牙體缺損的一種不覆蓋牙尖的冠內(nèi)修復體。在冠內(nèi)預備洞型后通過印模技術制取模型，在口外制作完成嵌體后粘接到冠內(nèi)?？梢粤己玫鼗謴?img title="pagenumber_ebook=97,pagenumber_book=97" class="picture_character" src="http://image.guayunfan.com/attached/image/20200324/9464/fbb3c9e2-2fd7-4925-973c-fad5c18eeac4.jpg">面的外形和鄰接面的接觸形態(tài)。高嵌體是活髓牙面的大部分或全部由嵌體恢復的部分冠修復體。高嵌體邊緣位于齦上的牙體組織內(nèi)，高嵌體的外表面和余留牙體組織連續(xù)移行。

1.嵌體修復適應證

（1）可直接樹脂充填的牙冠部缺損。（2）包括個別牙尖缺損的牙體缺損。（3）缺損涉及到一側鄰面且范圍較大（近遠中同時缺損不適宜用嵌體修復）。

嵌體修復的牙體磨除量大于直接充填時的磨除量。承受咬合力時嵌體將應力傳導到余留牙體上，余留牙受到的應力大于直接充填時，如果將嵌體用于近遠中及面同時缺損的窩洞（MOD洞型）修復，容易造成牙體的折裂，應該避免使用。長期臨床觀察顯示，8～10年后直接充填的成功率高于嵌體，而高嵌體可以將咬合力整體傳導至下方的余留牙，橫向折裂的概率下降。

2.高嵌體修復適應證

（1）牙冠缺損超過牙冠面積的一半，涉及2個以上牙尖。

（2）余留牙冠軸面及牙尖高度較充分（>3mm），可以獲得一定的軸向固位形。

（3）個別前磨牙或磨牙過低，為了恢復和對頜牙的咬合接觸，需要增加冠高度。

3.嵌體和高嵌體的種類

（1）硬樹脂或瓷化樹脂（含瓷粉樹脂）嵌體或高嵌體。

（2）貴金屬合金（金）嵌體或高嵌體。

（3）瓷（硅酸鹽鑄瓷、氧化鋁瓷、氧化鋯瓷）嵌體或高嵌體。

（4）金沉積瓷嵌體。

4.嵌體的基牙預備

（1） 去除齲齒的細菌浸潤層或舊充填體。方法和直接充填術中相同。

（2）預備洞型。

（3） 洞底可以不平坦而呈去齲后的自然形態(tài)，可以是斜面。在和咬合力負荷方向垂直的面上形成小平面防止嵌體的滑動。

（4）在嵌體就位道方向去除洞壁的倒凹和懸釉，洞壁的面邊緣不形成小斜面。

（5）如果是Ⅱ類洞型擴展鄰面洞型到頰舌側自潔區(qū)域。

（6） 根據(jù)材料的強度預備出窩洞最低軸面高度。樹脂類1.5mm以上，貴金屬類1mm以上，瓷類2mm以上。

（7）清洗、吹干。

（8）取印模。

5.高嵌體的基牙預備

（1）去除齲齒組織的細菌浸潤層或去除舊充填體。

（2）底面沿牙尖及窩溝高低起伏形成平行于平面的底邊形態(tài)。面間隙充分保證高嵌體有足夠的抗力形。

（3）軸面沿冠周（頰舌側及近遠中鄰面）形成和牙長軸一致的具有共同就位道的預備形，通常預備到冠外形高點線之上，但牙冠高度較低時可預備到外形高點之下，牙齦緣之上。邊緣形成具有一定寬度的直角肩臺，以保證嵌體具有足夠的強度，嵌體頰舌面和余留牙體組織移行無懸突。貴金屬高嵌體肩臺寬0.5mm，樹脂類及瓷高嵌體的肩臺預備寬度至少1.0mm。

6.嵌體或高嵌體的試戴嵌體體積較小，外形不規(guī)則，不容易夾持，往牙內(nèi)放置時要十分小心，防止滑落，更要防止掉入咽部?？蓪⒁挝徽{(diào)整接近直立，讓患者頭偏向一側，或舌后部臨時放入紗布，避免誤吸。嵌體的大部分嵌合于余留牙體之內(nèi)，延展到鄰面的嵌體取出時夾持住鄰面露出部分即可，只覆蓋面的嵌體可使用粘膠棒或熱牙膠粘出。高嵌體可直接用手夾持。嵌體和高嵌體的軸面適合性檢查可通過適合性檢查噴漆或薄咬合紙完成邊緣適合性檢查用探針；無間隙、無懸突、無短缺是邊緣適合性良好的標準。

試戴完成時嵌體和高嵌體應該達到以下要求：

（1）嵌體或高嵌體必須完全就位到窩洞內(nèi)或預備體中。

（2）邊緣達到預備洞型的最外緣，邊緣密合性好，沿邊緣探診時，探針不會被鉤住，更不能有間隙。邊緣無短缺、無懸突。

（3）鄰接點接觸緊密，細牙線可以通過但是有較大阻力。用專用的接觸點測量鋼片尺檢查時，最薄片能勉強通過但中厚片不能通過。鄰面接觸點位置位于頰舌向的中央，呈光滑的小接觸面，不偏頰舌向。在齦向上位于邊緣嵴下至齦1/3處，留出牙間乳頭的空隙，不壓迫牙齦造成刺激。

（4）面窩溝形態(tài)和余留牙一致，牙尖呈圓凸面，有隆起，符合生理形態(tài)。和對頜牙的咬合接觸點均勻廣泛，無高點及側方運動干擾，工作尖支持咬合。

（5）硬樹脂、瓷化樹脂和瓷嵌體的色調(diào)、表面特征及表面光滑度和余留牙體一致。

（6）外形光滑，表面無砂眼，無欠缺，自然延續(xù)無懸突。

各項目檢查合格后，取出，粘接面噴砂，外表面磨光或上釉，清潔消毒，準備粘接。

7.嵌體或高嵌體的粘接嵌體或高嵌體的機械固位形較差，主要靠粘接固定。

嵌體粘接的主要牙面是牙本質(zhì)。高嵌體粘接多數(shù)情況下是牙本質(zhì)粘接，用高嵌體抬高咬合時有牙釉質(zhì)粘接的情況。牙面的酸蝕、預處理和粘接劑涂抹操作和直接粘接充填時相同。在粘接劑涂抹后光照20s固化粘接劑，再調(diào)和樹脂粘接糊劑，均勻涂抹于預備后的牙面，同時放置于嵌體或高嵌體的粘接面，將嵌體或高嵌體徹底就位，用小棉球或小毛刷去除多余的材料。沿嵌體或高嵌體邊緣注射一圈防氧化劑，消除樹脂和空氣接觸部余留的未聚合層，用可視光照射，待樹脂粘接糊劑初期固化后清理嵌體或高嵌體的邊緣和牙面。如果使用雙固化粘接材料，光固化只是使粘接材料達到初期固化，達到最終固化還須一定時間，根據(jù)材料使用說明書上的記載囑咐患者慎用修復牙直到最終固化時間。

嵌體及高嵌體的粘接面處理具有和直接充填不同的特殊性。

（1）樹脂類嵌體的粘接：粘接面需要先用直徑為30～50μm的氧化鋁粉末噴砂處理，清潔消毒后，放置樹脂粘接糊劑粘接。

（2）非貴金屬嵌體的粘接：粘接面需要先用直徑為30～50μm的氧化鋁粉末噴砂處理，清潔消毒后，放置樹脂粘接糊劑粘接。

（3）貴金屬嵌體的粘接：貴金屬粘接面用50mm氧化鋁粉末噴砂后，消毒清潔，先涂一層貴金屬處理液，使貴金屬表面形成一層活性氧化膜從而提高粘接性能，再放置樹脂粘接糊劑，將嵌體按壓完全就位（圖8-28)。

（4）瓷嵌體的粘接：硅酸鹽類瓷表面經(jīng)過噴砂，清洗消毒，需要先用氫氟酸酸蝕1min，然后涂硅烷偶聯(lián)劑。因為加熱可促進硅烷偶聯(lián)劑的活性化，所以涂抹后最好用熱吹風機吹拂瓷修復體后再粘接。在粘接面放置樹脂粘接糊劑，按壓就位，完成粘接。

（5）氧化鋁和氧化鋯瓷的粘接:氧化鋁瓷表面經(jīng)過噴砂后用瓷表面改性技術C磨擦化學硅涂層法，如Cojet、Rocatec套裝或執(zhí)化學硅涂層法，如Silicoater系統(tǒng)增加瓷粘接面的硅含量，涂布硅烷偶聯(lián)劑，再選用含磷酸酯類的樹脂粘接水門汀（如Panavia F、21）進行粘固氧化鋯瓷表面噴砂后，采用自固化類樹脂粘接水門?。ㄈ鏢uperbond C&B)或含磷酸酯類的樹脂粘接水門?。ㄈ鏟anavia F、21等）進行瓷嵌體的粘固。也可在噴砂后，使用近期市場出現(xiàn)的氧化鋁、氧化鋯表面預處理劑進行處理，再用相應的樹脂水門汀進行粘固。

圖8-28下頜第一磨牙金合金高嵌體的粘接

缺損較大，涉及遠中頰尖、面及邊緣嵴。第一、二磨牙之間間隙大。直接充填體反復脫落，改用高嵌體修復。A.左下第一磨牙高嵌體基牙預備后，牙髓保持活力，邊緣中止于牙齦上，呈直角扁臺；B.金合金高嵌體試戴，檢查完全就位、邊緣密合、鄰接緊密、咬合接觸關系良、外形和拋光面形態(tài)度，準備粘固；C.金合金粘接面預先用貴金屬處理液處理，吹干；D.準備好樹脂粘接劑，準備粘接。本病例使用Panavia F21雙重固化樹脂粘接套裝（可樂麗公司），包括貴金屬處理液，A組分預處理劑，B組分預處理劑，樹脂粘接糊劑A膏和B膏；E.A、B兩組分預處理劑等量混合（1滴∶1滴）混勻；F.基牙充分隔濕。用小毛刷蘸滿預處理劑，涂抹到基牙的粘接面上，輕輕吹勻；G.根據(jù)需要量等量調(diào)拌樹脂粘接糊劑A、B膏，放到高嵌體粘接面上；H.同時將一部分糊劑放到基牙粘接面上；I.將嵌體就位；J.去除多余的樹脂粘接糊劑；K.沿著粘接界面注射一圈防氧化劑，光照；L.放置2min，等待樹脂固化